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IDF首日揭示最新技术和产业趋势
作者:【新闻通稿】 来源:【网吧168】 发布日期:10:48:57 / 2007-09-19
[摘要]【网吧168】2007年9月18日,旧金山英特尔信息技术峰会(IDF)今天在美国旧金山拉开帷幕,峰会首日英特尔高层管理人员的演讲和主要新闻发布:  主题演讲:从尖端到主流  英特尔总裁兼首席执行官保罗欧德宁(PaulOtellini)  保罗欧德宁介绍了英特尔最新的产品、芯片设计和制造工艺技术,它们将进一步扩大英特尔在产品和技术领域的领先地位。   英特尔展示Ne..

 

  【网吧168】2007年9月18日,旧金山——英特尔信息技术峰会(IDF)今天在美国旧金山拉开帷幕,峰会首日英特尔高层管理人员的演讲和主要新闻发布:

  主题演讲:“从尖端到主流

  英特尔总裁兼首席执行官保罗•欧德宁(PaulOtellini)

  保罗•欧德宁介绍了英特尔最新的产品、芯片设计和制造工艺技术,它们将进一步扩大英特尔在产品和技术领域的领先地位。

   英特尔展示“Nehalem”微架构–欧德宁先生在此次峰会上首次展示了基于Nehalem架构的处理器,它是一种全新的可扩展处理器,采用可以充分利用英特尔45纳米高-k介质处理技术的动态系统设计。Nehalem拥有7.31亿个晶体管,沿用英特尔Core™微架构的4-issue设计,拥有同时多线程和多级缓存架构。

  o 与当前同类处理器相比,Nehalem预期将提供三倍的峰值内存带宽。

  o 英特尔®QuickPath架构赢得了行业的广泛支持。QuickPath互联为Nehalem的处理器核心提供高速系统数据路径。

  o Nehalem计划于2008年下半年开始生产。

   英特尔的第一个32纳米静态随机存取器–随着首个45纳米高-k金属栅极处理器即将面市,欧德宁表示英特尔已经进入下一代大规模制造的重要里程碑。他披露了英特尔的第一个32纳米静态随机存取器芯片,该芯片上将集成超过19亿个晶体管。英特尔预期将在2009年开始制造32纳米产品。

  o 291兆字节32纳米SRAM芯片采用第二代高-k金属栅极晶体管,其存储单元的面积只有0.182平方微米。

  o SRAM作为测试工具,在引入使用32纳米制造工艺的处理器和其他逻辑芯片之前,用于演示技术性能、处理收益以及芯片可靠性。

   英特尔45纳米芯片采用无卤设计–英特尔即将面市的45纳米处理器充分利用基于铪的高-k介质和金属栅极晶体管技术,百分百无铅设计,而且从2008年开始,产品不再含有卤元素,能效提高的同时更有利于保护环境。

  o 截至明年底,从用于移动互联网设备的“Menlow”平台开始,英特尔的45纳米处理器和65纳米芯片组产品将采用无卤封装技术。

  o 英特尔的无卤产品将不会使用潜在的敏感材料,从而更好地保护环境,进一步最小化其产品、工艺和技术对环境的影响。

   英特尔25瓦移动处理器浮出水面–欧德宁第一次披露英特尔计划为轻薄型笔记本电脑提供功耗为25瓦的移动双核Penryn处理器。该处理器代号为“Montevina”,将成为下一代迅驰®处理器技术一个选择。Montevina预期2008年中上市。

   PC厂商开始支持WiMAX–包括宏基、华硕、联想、松下和东芝在内的多家OEM厂商今天表示希望2008年在基于Montevina的笔记本电脑中集成WiMAX技术。这些电脑将成为首批能够支持Xohm*服务的计算机。Sprint和Clearwire明年将在多个美国大城市中开始部署Xohm服务。与其他无线宽带技术相比,WiMAX的速度高达数兆字节,吞吐量更高,覆盖范围更广。

  主题演讲:“Tick-Tock–强大、高效且可预测的模式”

  英特尔高级副总裁兼数字企业集团总经理PatGelsinger

  PatGelsinger介绍了英特尔与产业界在处理器与平台创新方面的最新合作情况,并探讨了英特尔的“Tick-Tock”处理器设计发展趋势,包括有关英特尔即将推出的45纳米处理器的最新情况。此外,他还探讨了产业界在高能效计算、虚拟化方面的最新动作,以及最新的系统架构计划。

   USB3.0时代的到来–英特尔与其他行业领导者成立了USB3.0推广小组,开发新一代的超高速个人USB互联技术,该技术将比目前水平的连接速度快10倍以上。USB3.0后向兼容USB2.0,其具体规格预计在2008年上半年完成。

  o USB3.0技术可以为所有平台提供卓越的能源管理,并针对低能耗和更高的协议效率进行了优化。它有助于减少消费者的等待时间。例如,使用USB3.0,27GB的HD-DVD可以在70秒内下载完成。

   “McCreary”商务平台–英特尔将在2008年推出的代号为McCreary的产品,进一步提高其产品的安全性和PC管理收益。McCreary是有关英特尔®vPro™处理器技术的产品。

  o McCreary的新特性包括无铅和无卤45纳米双核和四核处理器,代号为“Eaglelake”的芯片组,集成的可信平台模块,以及代号为“Danbury”的更安全、更容易管理的数据加密解决方案。

   英特尔和Sun公司进行虚拟化–JohnFowler来自Sun公司的高级管理人员与Gelsinger共同出现在讲台上,介绍了有关虚拟化的最新信息。

  o 他们展示了如何利用英特尔在虚拟化技术和英特尔可信执行技术上的创新为未来工作站和台式机的虚拟化环境提供保护。

   高级计算–客户将使用基于前端总线为1600MHz的英特尔®至强®处理器工作站来解决科学问题。

  o Gelsinger还展示了第一款Nehalem下一代微架构双核处理器服务器,并介绍了英特尔QuickPath架构。【完】

  关于英特尔

  英特尔是芯片创新领域的领先厂商,致力于开发技术、产品和计划,从而不断改进人们的工作和生活方式。如欲了解有关英特尔的更多信息,请访问:www.intel.com/cn新闻发布室及http://blogs.intel.com。

  英特尔、Core、至强、迅驰安腾和英特尔标识是英特尔公司及其在美国和其它国家的子公司之商标或注册商标。

  *文中涉及的其它名称及商标属于各自所有者资产。

  

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